

XC6VLX760-2FFG1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6VLX760-2FFG1760C技术参数详情说明:
XC6VLX760-2FFG1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有758784个逻辑单元和26542080位RAM,提供强大的并行处理能力。1200个I/O接口使其能够连接大量外部设备,适合需要高带宽通信的应用场景。低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制能耗,是通信设备和数据中心应用的理想选择。
这款芯片特别适合复杂算法实现和大规模数据并行处理,广泛应用于通信基站、医疗成像和工业自动化等领域。其表面贴装设计便于集成到现有系统中,而1760-FCBGA封装则提供了良好的电气性能和散热特性,确保在0°C~85°C工作温度下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX760-2FFG1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:59280
- 逻辑元件/单元数:758784
- 总 RAM 位数:26542080
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX760-2FFG1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX760-2FFG1760C采购说明:
XC6VLX760-2FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件,专为满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)、触发器和时钟管理单元,可实现复杂的数字逻辑功能。其高性能架构支持高达1.25Gbps的收发器速率,适用于高速通信、数据采集和信号处理应用。
核心特性包括:760K逻辑单元,提供强大的并行处理能力;多个36Kb的Block RAM,支持高速数据缓存;专用的DSP48A1 slice,每秒可执行超过1千亿次乘法累加操作;高级时钟管理模块,支持复杂时钟域管理。
封装与接口方面,XC6VLX760-2FFG1760C采用1760引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
典型应用场景包括:高速通信设备、雷达系统、医学影像设备、工业自动化、国防电子、航空航天等需要高性能信号处理和复杂逻辑控制的领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些严苛环境的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程,大幅缩短产品开发周期。丰富的IP核资源可加速系统开发,提高设计效率。
作为Xilinx授权代理商,我们提供原装正品保证、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用XC6VLX760-2FFG1760C的卓越性能,实现创新的设计方案。
















