

XCZU5EG-2SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EG-2SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU5EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理器的SoC芯片。其256K+逻辑单元与丰富的接口组合,为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性,特别适合需要高性能计算与可编程逻辑并存的应用场景,如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。
该芯片广泛的连接能力包括以太网、USB、SPI等多种通信接口,配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。其ARM+FPGA混合架构不仅加速了产品开发周期,还降低了系统功耗和成本,为追求高性能与低功耗平衡的设计提供了完美的解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU5EG-2SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5EG-2SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5EG-2SFVC784I采购说明:
XCZU5EG-2SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+系列的高性能SoC FPGA,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与可编程逻辑资源,为系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。这款芯片采用先进的16nm FinFET+工艺制造,提供卓越的性能和能效比。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约44万个逻辑单元,2200KB的块RAM以及大量的分布式RAM。芯片还集成了高性能DSP切片,适用于复杂的信号处理算法实现。其PCIe Gen3 x8接口提供高达32GT/s的带宽,支持与外部设备的高速通信。
这款芯片的收发器性能卓越,支持高达30Gbps的线速,适用于高速通信、数据中心互联和5G应用。其高速接口还包括千兆以太网、USB 3.0和SDIO等,满足多种连接需求。
作为Xilinx代理,我们为XCZU5EG-2SFVC784I提供全面的技术支持和服务,包括参考设计、开发工具和技术文档。这款芯片广泛应用于数据中心加速、网络设备、机器学习加速、高性能计算和嵌入式系统等领域。
Zynq UltraScale+架构提供了PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)之间的紧密集成,通过AXI互连实现高效的数据交换。芯片还支持多种安全功能,包括比特流加密和认证,确保设计的安全性。
开发环境方面,XCZU5EG-2SFVC784I支持Vivado Design Suite和SDSoC开发环境,提供完整的软硬件协同设计流程。其丰富的IP核生态系统加速了开发过程,降低了系统复杂度。
这款芯片的工作温度范围覆盖工业级(-40°C到+85°C)和扩展级(-40°C到+125°C),适用于各种严苛环境。其低功耗设计结合动态功耗管理功能,使系统能够根据工作负载调整功耗,优化能效。
总结来说,XCZU5EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+系列的旗舰产品,提供了业界领先的处理能力和灵活性,是高性能嵌入式系统和加速器应用的理想选择。
















