

XCZU4EG-3SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-3SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU4EG-3SFVC784E 是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列高端嵌入式片上系统,融合了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂应用提供卓越性能与灵活性。其1.5GHz主频和丰富的外设接口,使其成为处理密集型任务和实现硬件加速的理想选择。
这款芯片的宽温度范围(0°C~100°C)和多样化连接能力(CAN、以太网、USB等),使其特别适合工业自动化、边缘计算和通信设备等严苛环境。开发者可利用其MCU+FPGA的混合架构,在单一平台上实现实时控制与定制化算法加速,大幅降低系统功耗与开发复杂度,同时提高产品可靠性。
- 制造商产品型号:XCZU4EG-3SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU4EG-3SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU4EG-3SFVC784E采购说明:
XCZU4EG-3SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件,采用先进的28nm工艺制造,将双核ARM Cortex-A53应用处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器与可编程逻辑完美融合。作为一款异构计算平台,它提供了无与伦比的系统级设计灵活性,适用于需要高性能处理与硬件加速的复杂应用场景。
这款芯片的核心特性包括强大的处理能力,双核ARM Cortex-A53处理器最高运行频率可达1.2GHz,提供卓越的计算性能;而四核ARM Cortex-R5实时处理器则专为时间关键型任务设计,确保系统的实时响应能力。可编程逻辑部分包含丰富的逻辑单元、高性能DSP模块和大容量块RAM,支持定制硬件加速,显著提升特定算法的处理效率。
在接口方面,XCZU4EG-3SFVC784E支持多种高速接口,包括PCIe 3.0、10/25/40/50/100G以太网、DDR4内存等,满足高带宽数据传输需求。此外,芯片集成了先进的电源管理功能,支持动态功耗调整,在不同工作负载下优化能效比。
作为专业的Xilinx代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。XCZU4EG-3SFVC784E广泛应用于数据中心加速、人工智能推理、工业自动化、5G无线通信、视频处理和高性能计算等领域,能够根据具体需求定制硬件加速功能,同时保持软件开发的灵活性。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计环境,提供完整的IP核和开发工具链,加速产品开发周期。同时,它还集成了多种安全特性,包括安全启动、硬件加密引擎和信任区技术,满足现代应用对安全性的严格要求。通过将处理器和FPGA融合在单芯片上,XCZU4EG-3SFVC784E简化了系统设计,降低了功耗和成本,同时提高了整体性能,成为从边缘计算到云计算应用的理想选择。
















