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XCV100-5FG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV100-5FG256C技术参数详情说明:
XCV100-5FG256C是Xilinx Virtex系列FPGA,提供600个逻辑块和40KB RAM,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其176个I/O和2.375V-2.625V工作电压使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,表面贴装设计便于集成到现有系统中。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于需要替代方案的项目,建议考虑Xilinx最新的Artix或Spartan系列,它们提供更低的功耗和更新的功能集,同时保持良好的兼容性,可以满足大多数应用需求并获得长期技术支持。
- 制造商产品型号:XCV100-5FG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总RAM位数:40960
- I/O数:176
- 栅极数:108904
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCV100-5FG256C采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















