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XC7A35T-2CSG324C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A35T-2CSG324C技术参数详情说明:

XC7A35T-2CSG324C作为Artix-7系列的中等规模FPGA,提供33,208个逻辑单元和210个I/O端口,结合丰富的1.8MB内存资源,为复杂逻辑处理和实时数据运算提供了强大支持。其0.95V~1.05V的低功耗设计配合工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

该芯片采用324-LFBGA封装,表面贴装工艺便于快速集成到各类电子系统中。无论是原型验证、小批量生产还是产品迭代,XC7A35T-2CSG324C都能灵活应对,特别适合需要中等计算能力和接口丰富度的应用场景,如信号处理、协议转换和专用加速器等。

  • 制造商产品型号:XC7A35T-2CSG324C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33208
  • 总RAM位数:1843200
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-2CSG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A35T-2CSG324C采购说明:

XC7A35T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,提供了卓越的性能与功耗平衡。作为XC7A35T-2CSG324C系列的一员,该器件拥有约35K逻辑单元,满足中等复杂度应用的需求。

该器件配备了丰富的硬件资源,包括6,400个LUT(查找表)、12,800个触发器、135个DSP48 slices和1,350KB的Block RAM。这些资源使其成为数字信号处理、图像处理和通信应用的理想选择。特别是其集成的DSP48 slices,每个提供48位乘法器,支持高达600MHz的操作频率,为高速信号处理提供了强大支持。

在高速接口方面,XC7A35T-2CSG324C支持多种高速IO标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,最高支持可达1.6Gbps的数据传输速率。此外,该器件还集成了PCIe硬核,支持PCIe 2.0 x4接口,简化了与处理器的连接。

封装方面,XC7A35T-2CSG324C采用324引脚的CSG封装(BGA),具有出色的散热性能和电气特性,适合空间受限的应用环境。工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。

作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。XC7A35T-2CSG324C广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天和医疗电子等领域,为这些领域的高可靠性应用提供了解决方案。

该器件支持Xilinx的Vivado开发工具,提供完整的IP核、设计参考和调试工具,大大缩短了产品开发周期。此外,其低功耗特性使得电池供电的应用也成为可能,扩展了应用范围。

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