

XC7Z045-2FBG676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-2FBG676E技术参数详情说明:
XC7Z045-2FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA架构,为嵌入式系统设计提供无与伦比的灵活性。800MHz主频配合丰富的外设接口,使其成为工业控制、通信设备和高端嵌入式应用的理想选择,显著降低系统复杂度和开发周期。
该芯片支持CANbus、以太网、USB等多种通信协议,宽温工作范围确保在严苛环境下的稳定运行。双核处理器与FPGA的无缝集成,允许开发者根据应用需求灵活分配计算资源,实现高性能信号处理与实时控制的完美平衡,特别适合需要定制化硬件加速的复杂场景。
- 制造商产品型号:XC7Z045-2FBG676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z045-2FBG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z045-2FBG676E采购说明:
XC7Z045-2FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列的一款SoC(System on Chip)器件,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。这款器件采用676引脚BGA封装,提供高性能、低功耗的解决方案,适用于各种复杂嵌入式系统应用。
作为一款可编程SoC,XC7Z045-2FBG676E结合了处理器的灵活性与FPGA的高性能。该器件包含44K逻辑单元,提供丰富的DSP切片和块RAM资源,支持高达1.6GHz的处理器频率。其双核ARM Cortex-A9处理器运行频率最高可达1.0GHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据L1缓存。
该器件具有丰富的外设接口,包括USB 2.0、PCIe、千兆以太网、SDIO、UART、SPI、I2C等,支持多种工业标准协议。其可编程逻辑部分提供了高达220个18×18 DSP切片,4.9 Mb块RAM以及多个时钟管理单元,可实现高速信号处理和自定义逻辑功能。
XC7Z045-2FBG676E具有多种低功耗特性,包括动态电源管理、时钟门控和多种睡眠模式,使其适用于电池供电的便携式设备。该器件支持-40°C至+100°C的工作温度范围,满足工业级应用需求。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7Z045-2FBG676E芯片,并提供全面的技术支持和服务。该器件广泛应用于工业自动化、航空航天、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域,是实现高性能嵌入式系统的理想选择。
















