

XCS20-3PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 208QFP
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCS20-3PQ208C技术参数详情说明:
XCS20-3PQ208C是Xilinx Spartan系列的一款中等规模FPGA芯片,提供20000个系统门和160个I/O端口,适合于需要灵活逻辑实现的中等复杂度应用场景。其12800位的嵌入式RAM和950个逻辑单元为系统设计提供了足够的资源,同时5V的工作电压使其能够与多种外围设备直接连接。
该芯片采用208-BFQFP封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围0°C至85°C,非常适合工业控制和消费电子等领域的原型开发和小批量生产。需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA,以获得更好的性能和长期供货保障。
- 制造商产品型号:XCS20-3PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:400
- 逻辑元件/单元数:950
- 总RAM位数:12800
- I/O数:160
- 栅极数:20000
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCS20-3PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCS20-3PQ208C采购说明:
XCS20-3PQ208C是Xilinx公司生产的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗架构设计,专为需要高性能和低功耗的应用场景而优化。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原厂正品和全方位的技术支持。
该芯片采用3ns的典型传播延迟,提供卓越的系统响应速度,适用于高速控制逻辑和接口转换应用。XCS20-3PQ208C集成了20个宏单元,提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字逻辑功能。
208引脚PQ208封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。该封装采用表面贴装技术,简化了PCB布局和焊接工艺,提高了生产效率和可靠性。芯片工作电压范围为2.5V至3.3V,符合现代电子系统的低功耗要求。
XCS20-3PQ208C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行程序更新,大大简化了产品开发和维护流程。该芯片还提供JTAG边界扫描功能,便于测试和调试。
典型应用场景包括:工业控制系统、通信设备接口转换、数据采集系统、消费电子产品控制逻辑、测试设备等。其低功耗特性和高速性能的结合,使其成为电池供电设备和要求高响应速度应用的理想选择。
作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术文档、参考设计和应用支持,帮助客户加速产品开发周期,确保设计成功。我们的专业团队随时准备解答您关于XCS20-3PQ208C的技术问题,并提供定制化的解决方案建议。
















