

XC7V585T-2FFG1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-2FFG1157I技术参数详情说明:
XC7V585T-2FFG1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有58万个逻辑单元和近30MB RAM,为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信基础设施、数据中心加速和工业应用的理想选择。
该芯片采用优化的低功耗设计(0.97V~1.03V),在提供卓越性能的同时保持能耗效率。表面贴装封装(1157-FCBGA)便于集成,适合空间受限但需要高性能处理的应用场景,如高速数据采集、实时信号处理和复杂算法加速。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FFG1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-2FFG1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-2FFG1157I采购说明:
XC7V585T-2FFG1157I是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有强大的逻辑资源和高速I/O能力,适用于各种高性能应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片提供585K逻辑单元,拥有丰富的DSP slices和Block RAM资源,支持复杂的数字信号处理算法和大容量数据存储。其高速收发器支持高达28Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和无线基站等应用。
XC7V585T-2FFG1157I配备了1157引脚的FFG封装,提供多达1000个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。芯片支持-2速度等级,提供卓越的性能表现,满足严苛的应用需求。
该芯片具有先进的时钟管理功能,集成了多个PLL和MMCM,可提供灵活的时钟分配和生成能力。同时,它支持PCIe Gen3接口,可直接连接到其他高速系统,简化系统设计。
在应用方面,XC7V585T-2FFG1157I广泛应用于通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其高性能和可靠性使其成为关键应用的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供完善的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势,加速产品开发进程,降低项目风险。
















