

XCZU15EG-1FFVC900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-1FFVC900I技术参数详情说明:
XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC芯片,集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5以及Mali-400 MP2图形处理器,配合747K+逻辑单元的FPGA资源,为工业控制和边缘计算应用提供强大算力。其工业级工作温度范围和丰富接口,确保系统在严苛环境下的稳定运行,特别适合需要高性能处理和可编程逻辑结合的复杂嵌入式系统。
该芯片提供高达1.2GHz的处理频率,支持同时运行Linux系统和实时任务,满足工业自动化、智能视频分析、通信设备等场景的实时控制与高性能计算需求。其异构架构大幅降低系统开发复杂度和整体成本,为新一代智能设备和高可靠性嵌入式系统提供灵活解决方案,是工程师设计复杂嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XCZU15EG-1FFVC900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU15EG-1FFVC900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU15EG-1FFVC900I采购说明:
XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能异构处理器,集成了ARM Cortex-A53和R5双核处理器与可编程逻辑资源。作为Xilinx中国代理推荐的解决方案,该芯片特别适合需要高性能处理与硬件灵活性结合的应用场景。
该芯片采用900引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源和高速接口。在处理器方面,它包含四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5,运行频率高达1.5GHz,支持Linux和实时操作系统。可编程逻辑部分提供了丰富的逻辑资源,包括LUT、FF和DSP48E2单元,可实现硬件加速功能。
关键特性包括:
- 集成高性能四核ARM Cortex-A53处理器(1.5GHz)和双核实时ARM Cortex-R5处理器
- 提供大量逻辑资源,包括LE(逻辑单元)、BRAM(块RAM)和DSP48E2单元
- 支持四个PCIe Gen3通道,提供高速数据传输能力
- 集成GigE以太网控制器和多个高速SerDes收发器
- 支持双通道DDR4内存控制器,高达2400Mbps数据速率
- 增强型GPU支持,适用于图形和视觉处理应用
XCZU15EG-1FFVC900I的典型应用包括5G无线基础设施、人工智能加速、数据中心加速卡、工业自动化、高端视频处理和航空航天系统。其异构架构允许开发者将关键功能在硬件中实现,提供卓越的性能和能效比。
该芯片还支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件设计、软件开发和系统验证工具,大大缩短产品上市时间。此外,它还支持多种安全特性,包括安全启动和硬件加密模块,适用于对安全性要求高的应用场景。
















