

XCR3512XL-12FGG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
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XCR3512XL-12FGG324C技术参数详情说明:
XCR3512XL-12FGG324C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件,凭借512个宏单元和260个I/O提供卓越的集成度。10.8ns的快速传播延迟使其成为需要高速逻辑处理应用的理想选择,同时3V-3.6V的宽工作电压范围确保了在多种系统中的兼容性。
该器件支持系统内编程功能,允许在系统部署后进行多次配置,大幅简化了产品开发和迭代过程。其工业级工作温度范围和324-FBGA封装形式,使其非常适合空间受限但需要复杂逻辑控制的工业设备、通信系统及汽车电子应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3512XL-12FGG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:260
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-12FGG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-12FGG324C采购说明:
XCR3512XL-12FGG324C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Xilinx CoolRunner-XL系列。该器件采用先进的0.18μm CMOS工艺,提供320个宏单元,可实现复杂的逻辑功能设计。
该器件具有12ns的传播延迟和高达266MHz的工作频率,适合高速应用场景。XCR3512XL-12FGG324C采用324引脚的FineLine BGA封装,提供优异的电气性能和散热特性,同时占用较小的PCB面积。
XCR3512XL-12FGG324C具有低功耗特性,静态功耗仅为0.3mA,非常适合对功耗敏感的应用。该器件支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。
该CPLD提供68个输入和156个I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等。器件具有上电复位功能,确保系统可靠启动。其架构采用先进的非易失性存储技术,支持10,000次以上的编程/擦除循环,数据可保存100年以上。
XCR3512XL-12FGG324C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。
该器件支持Xilinx的ISE设计工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发过程。其灵活的架构支持系统级设计,可以实现从简单的逻辑替换到复杂的系统集成的各种应用。
















