

XC7K160T-2FB676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-2FB676I技术参数详情说明:
XC7K160T-2FB676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,拥有162K逻辑单元和近12MB RAM资源,400个I/O接口,为通信、工业控制和数据中心应用提供强大的处理能力。其低功耗设计和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行,是复杂算法加速和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程灵活性,支持高速数据传输和并行处理,非常适合需要高带宽、低延迟的应用场景。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O配置能力,快速实现定制化功能,加速产品开发周期,降低系统成本。
- 制造商产品型号:XC7K160T-2FB676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总RAM位数:11980800
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K160T-2FB676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K160T-2FB676I采购说明:
XC7K160T-2FB676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,结合了高性能与成本效益,为多种应用场景提供理想的解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含216,800个逻辑单元、360个18×18 DSP48 slices以及270个18Kb Block RAM,能够满足复杂算法处理和大容量数据存储需求。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信应用。
核心特性包括:
高性能逻辑架构:提供216,800个逻辑单元和360个DSP48切片,适合复杂信号处理算法实现
丰富的存储资源:270个18Kb Block RAM和40个MIB RAM,满足大容量数据缓存需求
高速收发器:集成4个GTX收发器,支持高达12.5Gbps的串行数据传输
PCIe硬核:支持PCIe Gen3 x8接口,简化系统集成
时钟管理:提供16个CMT(Clock Management Tile),支持复杂的时钟域管理
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品XC7K160T-2FB676I芯片及全方位技术支持,确保客户能够充分发挥器件性能。
典型应用场景包括:
无线基础设施:基站、MIMO系统、信号处理
广播视频:视频转码、实时处理、4K/8K视频处理
工业自动化:机器视觉、运动控制、工业网络
数据中心:加速计算、网络存储、服务器加速
测试测量:自动化测试设备、信号分析仪、示波器
XC7K160T-2FB676I采用676引脚FBGA封装,工作温度范围支持工业级(-40°C至+100°C),满足各种严苛环境应用需求。其低功耗特性和高性价比使其成为中高端应用的理想选择。
















