

XC7K70T-L2FB484E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-L2FB484E技术参数详情说明:
XC7K70T-L2FB484E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,专为需要高密度逻辑处理和中等I/O接口的工业应用设计。其低功耗特性和工业级温度范围使其成为通信、测试测量和汽车电子领域的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA提供了185个I/O接口,支持灵活的系统集成,同时优化的电源管理确保在0.97V~1.03V电压范围内稳定运行。丰富的逻辑资源和内存容量使其能够胜任复杂的信号处理、协议转换和实时控制任务,是加速产品开发周期的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-L2FB484E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:5125
- 逻辑元件/单元数:65600
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:185
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7K70T-L2FB484E采购说明:
XC7K70T-L2FB484E是Xilinx公司Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程,专为需要高带宽和低功耗的应用场景设计。该芯片拥有70,000个逻辑单元,2160KB分布式RAM和3960KB块RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
在性能方面,XC7K70T-L2FB484E配备了660个DSP48 slices,每个DSP48单元支持48位乘法运算,可提供高达1.8 TMAC/s的信号处理能力,非常适合无线通信、雷达系统和图像处理等应用。该芯片还集成了32个高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,满足高速数据通信需求。
该芯片采用484引脚FBGA封装,工作温度范围为-1°C到100°C,采用1.0V核心电压和3.3V辅助电源。芯片支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接连接高性能处理器,降低系统延迟。此外,XC7K70T-L2FB484E还支持多种高速接口协议,包括SATA、以太网和DDR3内存接口,为系统集成提供极大的灵活性。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。该芯片广泛应用于通信基站、数据中心、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以快速实现复杂的数字系统设计,缩短产品上市时间。
















