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XC7A75T-3CSG324E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A75T-3CSG324E技术参数详情说明:
XC7A75T-3CSG324E作为Artix-7系列的FPGA器件,提供75,520个逻辑单元和3.87MB的嵌入式内存,兼顾了处理能力和资源效率。其210个I/O引脚和0.95V~1.05V的低工作电压,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,特别适合对功耗和成本敏感的中等复杂度应用。
该器件采用324-LFBGA封装,支持0°C~100°C的工业温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其可编程特性允许设计根据需求灵活调整,加速产品迭代周期。对于需要快速原型开发和中等规模数据处理的项目,XC7A75T-3CSG324E提供了性能与成本的平衡点,是工程师进行创新设计的可靠平台。
- 制造商产品型号:XC7A75T-3CSG324E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-3CSG324E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-3CSG324E采购说明:
XC7A75T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备75K逻辑单元和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品,确保产品性能和可靠性。
核心特性:
- 75K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
- 270个DSP48 slices,适合高速信号处理应用
- 135个18x18乘法器,支持复杂的数学运算
- 4.8Mb Block RAM,提供大容量数据存储
- 4个PCI Express端点模块,支持高速数据传输
- 4个GTP收发器,提供高达6.6Gbps的串行通信能力
- 324引脚CSG封装,优化了信号完整性和散热性能
技术规格:
- 工作温度范围:-40°C至+100°C(工业级)
- 供电电压:1.0V(核心),2.5V(IO)
- 最大用户I/O:210个
- 时钟频率:最高450MHz
- 功耗:典型工作模式下约3.5W
典型应用场景:
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与基站
- 视频处理与广播系统
- 航空航天与国防电子
- 医疗成像设备
- 测试与测量仪器
XC7A75T-3CSG324E凭借其丰富的逻辑资源、高速收发器和低功耗特性,成为众多高性能应用的首选。其灵活的可编程架构和强大的硬件加速功能,能够满足各种复杂应用场景的需求。

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