

XCKU11P-L1FFVA1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCKU11P-L1FFVA1156I技术参数详情说明:
XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA,提供653K逻辑单元和54MB RAM,专为需要复杂信号处理和高速数据传输的应用设计。其464个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和边缘计算的理想选择,同时0.7V低功耗特性有效平衡了性能与能耗。
这款FPGA支持表面贴装安装,缩短了产品上市时间,适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其可编程特性允许工程师根据不同应用需求灵活调整硬件功能,特别适合需要频繁升级或多功能集成的系统,如5G基站、高速数据中心和高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。
- 制造商产品型号:XCKU11P-L1FFVA1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总RAM位数:53964800
- I/O数:464
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU11P-L1FFVA1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU11P-L1FFVA1156I采购说明:
XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET+工艺制造。这款FPGA芯片集成了丰富的逻辑资源,包括CLB(逻辑单元)、DSP48E2数字信号处理单元和高速收发器,为高性能计算和通信系统提供了强大的硬件加速能力。
该芯片拥有约11万逻辑单元,提供高达500MHz的系统性能,支持多达1156个I/O引脚。其内置的PCI Express Gen3 x16接口和1.2Gbps SerDes收发器使其特别适合数据密集型应用,如5G基站、数据中心加速和高端视频处理系统。
Xilinx授权代理提供的XCKU11P-L1FFVA1156I芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、SATA、Ethernet和DDR4内存接口。其灵活的架构允许设计者根据具体应用需求优化资源分配,实现最佳性能与功耗比。
该芯片还集成了先进的时钟管理模块和硬件安全功能,包括BitStream加密和设备认证,确保设计的安全性和完整性。其1156引脚的FFVA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,适合在高性能计算和工业应用中使用。
XCKU11P-L1FFVA1156I的开发支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。其可重构特性使设计者能够通过现场更新功能,不断完善产品功能或修复潜在问题,延长产品生命周期。
在应用方面,这款FPGA广泛应用于无线通信、数据中心、航空航天、国防、医疗影像和工业自动化等领域,为这些领域提供高性能、低延迟的解决方案。
















