

XCV800-6BG560C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV800-6BG560C技术参数详情说明:
XCV800-6BG560C作为Xilinx Virtex系列FPGA,凭借21168个逻辑单元和114688位RAM资源,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其404个I/O接口和560MBGA封装设计,使这款芯片成为高密度信号处理应用的理想选择,特别适合通信设备、工业控制等需要灵活配置的场景。
尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和稳定的0°C~85°C工作温度范围,使其在维护现有系统时仍有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx最新Virtex系列,它们在保持兼容性的同时提供更高性能和更低功耗,满足现代嵌入式应用对实时处理和灵活配置的双重需求。
- 制造商产品型号:XCV800-6BG560C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总RAM位数:114688
- I/O数:404
- 栅极数:888439
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV800-6BG560C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV800-6BG560C采购说明:
XCV800-6BG560C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具备丰富的逻辑资源和卓越的处理能力。作为Xilinx代理商,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片拥有约800万系统门,提供多达563个I/O引脚,支持高达6ns的传播延迟速度等级,适合对时序要求严格的场合。其内部包含多个可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块状RAM资源,能够满足复杂逻辑设计需求。
核心特性包括:支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等;内置时钟管理模块提供精确的时钟控制;支持JTAG边界扫描测试,便于系统调试和故障诊断;具有多层金属互连结构,提供高带宽数据传输能力。
典型应用领域包括:高速通信系统、网络设备、视频图像处理、航空航天电子设备、工业自动化控制以及测试测量仪器等。特别是在需要高速信号处理和复杂逻辑运算的场景中,XCV800-6BG560C能够提供卓越的性能表现。
该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真软件和编程器,使设计人员能够高效地完成从设计到实现的完整流程。同时,Xilinx还提供丰富的IP核,如PCI接口、以太网MAC、DDR控制器等,进一步加速产品开发进程。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品保证,还提供完善的技术支持服务,包括设计咨询、方案评估和问题解决等,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势,加速产品上市时间。
















