

XCZU11EG-2FFVC1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1156E技术参数详情说明:
作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片,XCZU11EG-2FFVC1156E融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元,为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。这款芯片的高可编程性使其能够针对特定应用定制硬件加速,同时保持软件开发的灵活性,特别适合需要高性能计算与实时响应并重的复杂嵌入式系统。
该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,使其能够轻松连接各类外设和传感器,广泛应用于工业自动化、网络通信、边缘计算和人工智能加速等领域。其0°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-2FFVC1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU11EG-2FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-2FFVC1156E采购说明:
XCZU11EG-2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,作为Xilinx授权代理,我们提供这款融合了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源的异构计算平台。
该芯片集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理系统,以及高性能的可编程逻辑资源。其逻辑资源包括44,400个逻辑单元、2,040个KB块RAM和1,080个DSP slices,为复杂算法加速提供了充足的硬件资源。
XCZU11EG-2FFVC1156E配备了高速收发器,支持高达16Gbps的传输速率,以及PCIe Gen3接口,使其适用于高速数据采集、通信系统和数据中心应用。其集成的GPU和视频处理单元为多媒体应用和视觉系统提供了强大的处理能力。
这款芯片采用1156引脚的FCBGA封装,提供丰富的I/O资源,包括支持DDR4内存接口和高速串行接口。其灵活的电源管理功能支持多种工作模式,可根据应用需求优化功耗与性能平衡。
典型应用场景包括:工业自动化与控制、5G无线基础设施、人工智能边缘计算、视频处理与安防系统、以及高性能计算平台。XCZU11EG-2FFVC1156E凭借其异构架构特性,能够同时满足实时控制与高性能计算的双重需求。
开发工具方面,Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发环境,支持硬件描述语言、C/C++以及OpenCL等多种编程模型,大大简化了软件开发流程,加速产品上市时间。
















