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XC2S50-5PQG208C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S50-5PQG208C技术参数详情说明:

XC2S50-5PQG208C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片,提供50K逻辑门资源和140个I/O端口,适合中等复杂度的数字逻辑控制、接口转换和信号处理应用。其内置32KB RAM和2.5V低功耗设计,使其成为通信设备、工业控制和仪器仪表的理想选择。

作为表面贴装型208-BFQFP封装器件,该芯片具有0-85°C的工业级温度适应性,但请注意目前处于最后抢购状态,不建议用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产,XC2S50-5PQG208C仍能提供可靠的逻辑功能和灵活的可编程性,帮助工程师快速实现定制化数字逻辑功能。

  • 制造商产品型号:XC2S50-5PQG208C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-II
  • 零件状态:最後
  • LAB/CLB数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:32768
  • I/O数:140
  • 栅极数:50000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50-5PQG208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2S50-5PQG208C采购说明:

XC2S50-5PQG208C是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有50k系统门的逻辑资源,208引脚PQFP封装,商业级工作温度范围。作为Xilinx授权代理提供的优质产品,该芯片在多种应用场景中表现出色。

核心特性:XC2S50-5PQG208C提供多达928个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入查找表(LUT)和触发器,支持多达184个CLB(逻辑块)。芯片具有多达56个专用输入/输出块(IOB),支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,电压范围为3.3V。

性能优势:-5速度等级下,该芯片提供高达200MHz的系统性能,传播延迟仅为5ns,使其成为高速应用场景的理想选择。芯片内部包含多个全局时钟缓冲器和专用时钟管理资源,确保精确的时序控制。

存储资源:XC2S50-5PQG208C配备16K位的块RAM和分布式RAM,支持双端口操作,为数据缓存和信号处理提供灵活的存储解决方案。此外,芯片还提供多个数字时钟管理(DCM)模块,用于时钟分频、移相和频率合成。

典型应用:该FPGA芯片广泛应用于通信系统、工业控制、消费电子、汽车电子、测试测量设备等领域。其低功耗特性和高集成度使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择,特别适合需要频繁升级或定制的应用场景。

开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。此外,丰富的在线资源和活跃的开发者社区为用户提供全方位的技术支持。

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