

XC7Z030-2FFG676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z030-2FFG676E技术参数详情说明:
XC7Z030-2FFG676E是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能嵌入式SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件加速灵活性。其800MHz主频和丰富外设接口组合,特别适合需要实时处理与可定制硬件加速的应用场景。
该芯片配备广泛的工业标准接口,包括以太网、USB OTG、CAN总线等,支持多种通信协议,便于系统集成与扩展。0°C至100°C的工作温度范围确保其在工业环境中的可靠性,是工业自动化、医疗影像和高端消费电子的理想选择。其单芯片解决方案大幅降低了BOM成本和系统功耗,同时简化了PCB设计复杂性。
- 制造商产品型号:XC7Z030-2FFG676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z030-2FFG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z030-2FFG676E采购说明:
XC7Z030-2FFG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可编程逻辑器件,集成了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA逻辑资源,属于异构计算平台的代表产品。
该芯片采用676引脚FFGA封装,提供丰富的I/O资源和高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 3.0等。其逻辑资源包含约30K逻辑单元,220KB Block RAM,以及220个DSP Slice,能够满足复杂信号处理和算法加速需求。
核心特性:
- ARM Cortex-A9双核处理器,最高主频866MHz
- 28nm低功耗工艺技术
- 可编程逻辑资源:30K逻辑单元
- 220KB Block RAM存储器
- 220个DSP Slice,支持48位乘法运算
- 676引脚FFGA封装
- 支持多种高速接口:PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 3.0等
作为Xilinx总代理,我们提供原装正品的XC7Z030-2FFG676E芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、医疗影像、航空航天等领域,特别适合需要高性能计算和可定制逻辑的嵌入式系统。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持硬件描述语言(HDL)设计和高层次综合(HLS),同时提供丰富的IP核和示例设计,加速产品开发进程。其PS(处理器系统)与PL(可编程逻辑)的灵活架构设计,使开发者能够根据应用需求进行软硬件协同优化。
















