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XCV2000E-7FG1156C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV2000E-7FG1156C技术参数详情说明:

XCV2000E-7FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA,凭借其9600个逻辑单元和43200个逻辑元件/单元,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。804个丰富的I/O接口和655360位的RAM资源,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域的理想选择,能够满足大规模逻辑处理和高速数据传输的需求。

这款芯片采用1.71V-1.89V的低电压设计,在提供卓越性能的同时有效控制功耗,表面贴装的1156-FBGA封装也便于系统集成。对于需要高密度逻辑资源且对成本敏感的项目,XCV2000E-7FG1156C能够在保持设计灵活性的同时,显著减少外围器件数量,简化PCB设计,加快产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-7FG1156C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总 RAM 位数:655360
  • I/O 数:804
  • 栅极数:2541952
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV2000E-7FG1156C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV2000E-7FG1156C采购说明:

XCV2000E-7FG1156C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,具有强大的逻辑资源和高速性能。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的正品保证和全面技术支持。

该芯片具有约200万系统门和56,640个逻辑单元,支持多达1,152个用户I/O,适合大规模复杂逻辑设计。其7ns的速度等级使其能够在高达143MHz的时钟频率下稳定运行,满足高速数据处理需求。芯片内置18个18×18乘法器,提供强大的DSP功能,适合信号处理和算法加速应用。

核心特性包括:支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等;提供多达4个时钟管理模块(CLM),每个模块包含2个数字时钟管理器(DCM)和1个PLL;支持片上存储资源,包括可配置的Block RAM和分布式RAM;内置JTAG边界扫描测试功能,便于系统调试。

典型应用场景包括:高端通信设备、航空航天系统、军事电子设备、网络基础设施、数据存储系统和高端计算加速器。其高可靠性和抗辐射特性使其特别适合严苛环境下的应用。

封装信息:采用1156球BGA封装,尺寸为35×35mm,球间距为1.0mm,提供良好的散热性能和信号完整性。该封装支持表面贴装工艺,便于批量生产。

作为Xilinx的授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括选型咨询、设计方案优化和售后支持,确保客户项目顺利实施。

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