

XCZU5EG-L1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCZU5EG-L1SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU5EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与FPGA逻辑完美融合,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其高达1.2GHz的处理频率和256K+逻辑单元,配合工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB OTG、CANbus等多种工业标准接口,系统设计者无需额外扩展芯片即可实现复杂功能集成。结合Mali-400 MP2图形处理能力,特别适合需要图形界面和实时信号处理的场景,大幅降低系统功耗和开发复杂度,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU5EG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5EG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5EG-L1SFVC784I采购说明:
XCZU5EG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC(多处理器系统级芯片)产品,采用先进的28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与四核ARM Cortex-R5实时处理器,以及大规模FPGA逻辑资源。
这款芯片具有高性能计算能力,Cortex-A53处理器可提供高达1.5GHz的处理速度,而Cortex-R5处理器则专为实时控制任务设计,确保系统的低延迟响应能力。FPGA部分提供了丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM和DSP切片,可实现复杂的硬件加速功能。
Xilinx中国代理提供的XCZU5EG-L1SFVC784I芯片还集成了高速收发器,支持PCIe Gen3、10/25/40/100GbE以太网等多种高速接口,非常适合于数据中心、5G通信、高端工业自动化和人工智能加速等应用场景。
在内存支持方面,该芯片提供双通道DDR4内存控制器,最高支持2400Mbps的数据传输速率,以及LPDDR4内存支持,满足大容量、高带宽的数据处理需求。此外,芯片还配备了丰富的外设接口,包括USB 3.0、SDIO、UART、I2C、SPI等,便于与各种外设连接。
XCZU5EG-L1SFVC784I采用了先进的封装技术,具有优异的散热性能和电气特性,确保系统在长时间高负载运行下的稳定性。该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的软硬件开发工具链,包括硬件描述语言(HDL)支持、嵌入式软件开发套件(SDK)和系统级设计工具。
作为Xilinx的旗舰级MPSoC产品,XCZU5EG-L1SFVC784I特别适合于需要高性能计算与硬件加速相结合的应用,如数据中心加速卡、高端网络设备、工业视觉系统、自动驾驶平台等。其异构计算架构允许开发者将计算密集型任务分配给FPGA硬件加速,而将控制密集型任务分配给ARM处理器,实现系统性能的最优化。
















