

XC7VX690T-1FF1157C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX690T-1FF1157C技术参数详情说明:
XC7VX690T-1FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借近70万逻辑单元和54MB内存,为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O接口和优化的电源管理(0.97-1.03V)使其成为高密度信号处理和加速应用的理想选择,特别适合通信、航空航天和国防等领域。
这款1157-FCBGA封装的FPGA在0-85°C工作温度范围内稳定运行,支持大规模并行处理和高速数据传输。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够胜任实时视频处理、复杂算法加速和大规模系统集成任务,为工程师提供灵活且高性能的解决方案,显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-1FF1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-1FF1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX690T-1FF1157C采购说明:
XC7VX690T-1FF1157C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,专为高性能、低成本应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和全方位技术支持。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包含86,400个逻辑单元,提供高达1.2M的系统逻辑门。其内置1,360个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法器和累加器,非常适合信号处理和算法加速应用。此外,该器件还集成了2160Kb的块RAM和10Mb的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。
高速串行收发器是XC7VX690T-1FF1157C的另一大亮点,提供多达24个GTX收发器,每路支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、背板互联和数据中心互联等应用。时钟管理资源包括6个PLL和24个MMCM,提供灵活的时钟分配和综合能力。
该器件采用1157引脚的Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装,支持1.0V和2.5V多电压供电,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗。工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
XC7VX690T-1FF1157C支持PCI Express Gen3 x8接口、SATA 6Gbps、1/10/40G以太网等多种高速接口协议,广泛应用于通信基站、数据中心、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。其丰富的I/O资源包括520个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、TMDS、SSTL等。
作为Xilinx Kintex-7系列产品中的高端型号,XC7VX690T-1FF1157C在保持高性能的同时,通过先进的功耗管理技术实现了优异的性价比,是高端通信、计算和工业应用的理想选择。
















