XCZU19EG-2FFVE1924I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU19EG-2FFVE1924I技术参数详情说明：
XCZU19EG-2FFVE1924I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形核心，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。这款芯片工作温度范围宽广（-40°C ~ 100°C），支持丰富的工业标准接口，包括CANbus、以太网和USB OTG等，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算应用。
凭借ARM+FPGA异构架构，XCZU19EG-2FFVE1924I在保持高性能的同时提供了系统设计的灵活性，256KB RAM和1.3GHz主频足以满足大多数实时处理需求。其1924-BBGA封装在提供足够I/O资源的同时，也考虑了散热和空间效率，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVE1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU19EG-2FFVE1924I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU19EG-2FFVE1924I采购说明：
XCZU19EG-2FFVE1924I是Xilinx Zynq UltraScale+系列的高性能SoC器件，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核Cortex-R5实时处理器，主频高达1.8GHz，为复杂应用提供强大的计算能力。
该器件拥有丰富的逻辑资源，包含44,000个逻辑单元、2,080KB块RAM和1,080个DSP48 Slice，能够实现复杂的信号处理算法和逻辑功能。其28nm FinFET工艺技术确保了高性能与低功耗的完美平衡。
高速接口与收发器是XCZU19EG-2FFVE1924I的核心优势之一，提供16个3.125Gbps至12.5Gbps的GTH收发器，支持PCIe 3.0 x8、10/25/40/100以太网以及多种高速协议，满足5G基站、数据中心交换机等应用对带宽的严苛要求。
该器件还集成了多个高速接口，包括DDR4内存控制器、USB 3.0、SATA 3.0以及千兆以太网MAC，为系统设计提供灵活的连接选项。硬件安全引擎(HSE)提供高级安全功能，包括安全启动、加密和身份验证。
作为Xilinx代理，我们为XCZU19EG-2FFVE1924I提供全方位技术支持，包括开发板、IP核、设计工具和参考设计，帮助客户加速产品开发进程。该器件广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、高端视频处理、航空航天和国防等需要高性能计算和可编程逻辑的领域。
