

XC5VLX155-1FFG1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-1FFG1760I技术参数详情说明:
XC5VLX155-1FFG1760I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有155,648逻辑单元和7MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和丰富的I/O资源(800个),适合通信、航空航天和工业控制等领域对计算密集型应用的需求。
该芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C),采用低功耗设计(0.95V-1.05V),可在严苛环境下稳定运行。需要注意的是,此型号已被标记为停产状态,不建议用于新设计项目,建议考虑Xilinx最新的Artix-7或Kintex-7系列产品以获得更优的性能和长期支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-1FFG1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX155-1FFG1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX155-1FFG1760I采购说明:
XC5VLX155-1FFG1760I是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA芯片,作为Xilinx代理提供的专业解决方案,这款芯片集成了丰富的逻辑资源和高速接口,为高性能应用提供了强大的处理能力。
该芯片采用先进的65nm工艺制造,拥有155K逻辑单元、238个18x18 DSP48E切片、以及高达2,048Kb的分布式RAM和3,456Kb的块RAM资源。这些特性使其成为复杂数字信号处理、视频处理和通信系统的理想选择。
高速收发器是XC5VLX155-1FFG1760I的核心优势之一,芯片集成了多达8个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信、网络设备和测试仪器对数据带宽的严格要求。
在I/O方面,该芯片支持超过100种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,提供了出色的系统兼容性。芯片还集成了PCI Express端点模块,支持x8 PCIe Gen1/Gen2规范,简化了与处理器的连接。
XC5VLX155-1FFG1760I采用FFG1760封装,提供1760个引脚,支持多种电压等级,包括1.2V、2.5V、3.3V等,适应不同应用场景的需求。芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用环境。
典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、医疗影像设备、工业自动化、视频处理系统、航空航天电子设备等。其强大的并行处理能力和灵活的可编程性,使得系统设计人员能够实现高度定制化的解决方案,满足特定应用需求。
作为Xilinx的旗舰产品之一,XC5VLX155-1FFG1760I凭借其高性能、高密度和丰富的功能特性,为各种复杂应用提供了强大的技术支持,是工程师们实现创新设计的理想选择。
















