

XCR3512XL-12FG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
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XCR3512XL-12FG324I技术参数详情说明:
XCR3512XL-12FG324I是一款来自Xilinx的CoolRunner XPLA3系列CPLD,提供512个宏单元和260个I/O,适合需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围使其成为低功耗高性能的理想选择,特别适合电池供电设备和对时序要求严格的系统。
这款芯片支持系统内可编程功能,允许现场更新设计,大幅缩短产品迭代周期。324-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率,配合-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的可靠选择,能够满足各种复杂逻辑控制需求。
- 制造商产品型号:XCR3512XL-12FG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:散装
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:10.8ns
- 供电电压-内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-12FG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-12FG324I采购说明:
XCR3512XL-12FG324I是Xilinx CoolRunner-II系列中的高性能CPLD器件,采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,提供12ns的传播延迟和高达324MHz的系统性能。作为Xilinx授权代理供应的产品,该芯片特别适合对功耗和性能有严格要求的应用场景。
该芯片拥有多达512个宏单元(Macro Cells)和32个输入/输出块(IOBs),支持多达256个输入和160个输出。其独特的电压兼容性(1.8V/2.5V/3.3V)设计使其能够与各种系统无缝集成,简化了多电压环境下的设计复杂性。
XCR3512XL-12FG324I采用324引脚FineLine BGA封装,提供了出色的信号完整性和散热性能。其低功耗特性(静态功耗仅0.3mW)使其成为电池供电应用的理想选择。此外,该芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。
该CPLD器件提供灵活的架构,包括可编程互连阵列、宏单元和I/O控制块。每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个乘积项分配器、一个寄存器和一个可编程输出逻辑宏。这种结构支持复杂的组合逻辑和时序逻辑实现。
典型应用包括:通信系统中的协议转换和接口桥接、工业控制中的逻辑控制和定时功能、消费电子产品中的系统配置和安全功能、以及测试设备中的信号生成和处理。其高速特性和低功耗使其成为这些应用场景的理想选择。
开发方面,XCR32系列支持Xilinx的ISE设计套件,提供原理图输入、HDL(Verilog/VHDL)输入、状态机编辑和综合工具,简化了设计流程。同时,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,加速了产品开发进程。
















