XC7VX485T-L2FFG1761E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-L2FFG1761E技术参数详情说明：
XC7VX485T-L2FFG1761E作为Virtex-7系列旗舰FPGA，凭借近49万逻辑单元和38MB内置RAM，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其低功耗设计(0.97-1.03V)在保证高性能的同时实现能效优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款700 I/O接口的FPGA芯片在通信设备、航空航天、工业自动化等领域表现出色，能够处理高速数据采集、实时信号处理等 demanding 任务。其1761-FCBGA封装设计为系统设计提供了灵活的布局选择，同时确保了信号完整性和散热性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-L2FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC7VX485T-L2FFG1761E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-L2FFG1761E采购说明：
XC7VX485T-L2FFG1761E是Xilinx公司推出的高性能Virtex-7系列FPGA器件，作为Xilinx代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。该芯片采用先进的28nm制程工艺，拥有约485K逻辑单元，提供卓越的处理能力和灵活性。
该器件的核心特性包括：6.8Mbit Block RAM，用于高速数据存储和处理；3600个DSP48E1切片，支持高性能信号处理应用；以及高速串行收发器，提供多达48个GTX/GTH收发器，支持高达28.5Gbps的传输速率，使其成为高速通信系统的理想选择。
XC7VX485T-L2FFG1761E采用1761引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等。该芯片支持PCIe Gen3和千兆以太网等标准接口，适用于数据中心、通信基站、国防电子、医疗成像和工业自动化等高端应用领域。
作为一款工业级温度范围(-40°C至+100°C)的FPGA，XC7VX485T-L2FFG1761E在恶劣环境下仍能稳定工作。它支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链，加速产品开发进程。此外，该器件支持部分重构功能，允许在系统运行时动态更新部分功能，提高系统灵活性和可靠性。
XC7VX485T-L2FFG1761E凭借其强大的处理能力、丰富的资源和优异的可靠性，已成为众多高端应用的理想选择。作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分利用这款FPGA的卓越性能。
