

XC6SLX100-L1FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-L1FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX100-L1FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA,提供101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合480个I/O端口,为中等复杂度应用提供了充足的资源。其1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择,而0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子等需要可编程逻辑和灵活接口的场景。其丰富的逻辑资源和I/O数量能够满足大多数信号处理、控制接口和自定义协议的需求,同时保持合理的成本和功耗平衡,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-L1FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:480
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-L1FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-L1FG676C采购说明:
XC6SLX100-L1FG676C是Xilinx Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用676引脚FineLine BGA封装,专为需要高性能和低功耗的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件拥有约99,840逻辑单元,2,304KB分布式RAM,以及多达116个18×36Kb的块RAM资源,提供丰富的存储能力。此外,它还集成了68个DSP48A1切片,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器,非常适合数字信号处理应用。
核心特性包括:支持多种I/O标准(如LVDS, SSTL, HSTL等),提供高达16个全局时钟缓冲器和32个时钟管理资源(包括PLL和DLL),确保精确的时序控制。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,待机功耗可低至几毫瓦。
XC6SLX100-L1FG676C具有强大的配置功能,支持JTAG和SPI等多种配置模式,便于系统集成和升级。其灵活的I/O bank结构支持1.2V至3.3V的I/O电压,可实现与多种外围设备的无缝连接。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天和消费电子等。特别适合需要实时信号处理、协议转换和复杂逻辑控制的应用场景。该器件支持Xilinx的ISE Design Suite和Vivado开发工具,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术文档、样品支持和批量采购服务,确保客户能够充分利用该器件的性能优势,加速产品开发周期,降低整体系统成本。
















