

XC3S200-4PQG208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S200-4PQG208C技术参数详情说明:
XC3S200-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和141个I/O引脚,非常适合需要灵活逻辑控制和中等I/O数量的应用场景。其200K门容量和221K位内置RAM使其成为通信协议转换、信号处理和工业控制系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计进一步增强了能效优势。
这款208-BFQFP封装的FPGA支持0°C~85°C工业温度范围,确保在各种环境下稳定运行。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需修改硬件即可实现软件升级,大大缩短产品开发周期并降低总体成本。对于需要原型验证或小批量生产的数字系统,XC3S200-4PQG208C提供了性能与灵活性的完美平衡。
- 制造商产品型号:XC3S200-4PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总RAM位数:221184
- I/O数:141
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-4PQG208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S200-4PQG208C采购说明:
XC3S200-4PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约200K系统门资源,208引脚PQFP封装,商业温度范围(0°C至85°C)工作特性,是一款性能与成本平衡的理想选择。
该芯片的核心逻辑资源包括1728个逻辑单元,每个单元包含4输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑功能实现。存储资源方面,配备72Kbit分布式RAM和216Kbit块RAM,满足数据处理和缓存需求。时钟管理功能强大,提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),支持精确的时钟合成和相位调整。
关键特性:
- 4ns传播延迟速度等级,适合中高速应用
- 多达140个用户I/O,支持多种I/O标准
- 低功耗设计,静态功耗仅几毫瓦
- 支持JTAG和SelectMap等多种配置模式
- 内置18×18乘法器,适合DSP应用
XC3S200-4PQG208C的典型应用包括工业自动化控制、消费电子设备、通信系统、医疗电子设备和汽车电子系统等。其高性价比和灵活性使其成为原型设计和小批量生产的理想选择。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC3S200-4PQG208C芯片,并提供完整的技术支持和应用解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。我们的专业团队可以帮助您快速实现产品原型,缩短开发周期,降低开发成本。
















