

XC3S400-4PQG208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S400-4PQG208C技术参数详情说明:
XC3S400-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA芯片,拥有400K逻辑门、896个CLB和141个I/O,配合294912位的RAM容量,为工程师提供了理想的逻辑与存储平衡。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的宽广工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。
这款208-BFQFP封装的FPGA芯片具备足够的处理能力来实现复杂算法和接口转换,同时表面贴装设计便于PCB布局优化。无论是用于原型验证、小批量生产还是需要现场升级的设备,XC3S400-4PQG208C都能提供灵活的可编程解决方案,帮助产品快速迭代并降低开发成本。
- 制造商产品型号:XC3S400-4PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:294912
- I/O数:141
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400-4PQG208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400-4PQG208C采购说明:
XC3S400-4PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款FPGA芯片,具有40万系统门的逻辑资源,属于中低密度FPGA产品,适合多种应用场景。
该芯片采用208引脚PQFP封装,工作电压为3.3V,属于商业级产品,工作温度范围为0°C到85°C。作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的芯片为原厂正品,符合所有技术规格要求。
核心特性:
逻辑资源:XC3S400-4PQG208C包含4,656个逻辑单元(Logic Cells),216Kb的块RAM(Block RAM),以及848个用户I/O引脚。这些资源足以实现中等复杂度的数字逻辑设计。
性能参数:该芯片具有4速度等级,最高系统时钟频率可达266MHz,传播延迟为4.7ns,能够满足大多数实时控制应用的需求。
时钟管理:内置8个全局时钟缓冲器(Global Clock Buffers)和4个数字时钟管理器(DCM),提供灵活的时钟解决方案。
应用领域:XC3S400-4PQG208C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器、消费电子等领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、仿真到最终实现的完整开发流程。此外,丰富的IP核和参考设计大大缩短了产品开发周期。
作为Xilinx的合作伙伴,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速将产品推向市场。无论是小批量样品需求还是大批量生产,我们都能满足您的需求。
















