

XC7VX485T-3FFG1930E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1930-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-3FFG1930E技术参数详情说明:
XC7VX485T-3FFG1930E作为Virtex-7系列的旗舰FPGA,拥有485K逻辑单元和37Mbit内存资源,700个高速I/O口为复杂系统设计提供充足带宽。其0.97V-1.03V的宽电压工作范围确保在严苛环境下的稳定运行,是通信基站、雷达系统和高性能计算的理想选择。
这款1930-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和低延迟的应用场景,其37950个逻辑单元可灵活配置为DSP模块、内存控制器或自定义加速器。对于追求高性价比的系统设计,该芯片在保持高性能的同时,通过优化的功耗管理降低了长期运营成本,是工业自动化和医疗影像处理等领域的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FFG1930E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:700
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1930-FCBGA (45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-3FFG1930E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-3FFG1930E采购说明:
XC7VX485T-3FFG1930E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,拥有485K逻辑单元和丰富的硬件资源。这款XC7VX485T-3FFG1930E采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。
该芯片集成了高速收发器,支持高达28.05Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和交换机应用。其丰富的DSP slice资源(多达2280个)使其成为信号处理和算法加速的理想选择。
在逻辑资源方面,XC7VX485T-3FFG1930E提供240个DSP48 slices、2160KB块RAM和多个时钟管理单元,支持复杂的设计实现。该芯片支持PCI Express Gen3、SATA 6G和以太网等标准接口,简化系统集成。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂授权的XC7VX485T-3FFG1930E芯片,确保质量和可靠性。该芯片采用FFG1930封装,支持-3速度等级,满足不同应用场景的性能需求。
典型应用包括:高速数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和视频处理等。其灵活的可编程架构允许用户根据具体需求定制功能,实现产品差异化。
XC7VX485T-3FFG1930E还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核,加速产品开发周期。其先进的功耗管理技术确保在复杂应用中的能效表现。
















