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XC2VP40-6FG676I 图片

XC2VP40-6FG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC2VP40-6FG676I技术参数详情说明:

XC2VP40-6FG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,凭借43632个逻辑单元和3538944位RAM,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和充足的存储空间。其416个I/O引脚支持多种高速接口,适合通信、图像处理和工业控制等需要高带宽数据传输的应用场景。

这款FPGA采用1.425V~1.575V低电压供电,在提供卓越性能的同时兼顾了功耗控制,-40°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。676-FBGA封装形式既节省了PCB空间,又提供了良好的信号完整性,是现有系统升级和新产品开发的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-6FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:4848
  • 逻辑元件/单元数:43632
  • 总 RAM 位数:3538944
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP40-6FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP40-6FG676I采购说明:

XC2VP40-6FG676I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方原装正品,确保产品质量和性能。

核心特性

XC2VP40-6FG676I拥有40,000系统门规模,提供20,880逻辑单元,支持高达311MHz的系统性能。芯片集成了8个RocketIO高速串行收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。

该芯片配备552Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM,支持多种内存配置模式。同时,它还提供多达448个18×18位硬件乘法器,为数字信号处理应用提供强大支持。

I/O资源

XC2VP40-6FG676I采用676引脚FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。芯片支持高达840Mbps的差分信号传输,满足高速数据接口需求。

典型应用

这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、航空航天系统、工业自动化、医疗成像、国防军工等领域。其高性能逻辑资源、高速串行接口和强大的DSP功能使其成为复杂系统的理想选择。

开发支持

Xilinx为这款芯片提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大简化了开发流程。同时,丰富的文档和技术支持确保了项目的顺利实施。

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