

XC2V3000-5FGG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 484 I/O 676FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V3000-5FGG676I技术参数详情说明:
XC2V3000-5FGG676I是一款来自Xilinx的Virtex-II系列FPGA,拥有高达300万门电路和3584个逻辑单元,配合177万位的RAM资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其484个I/O端口和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等高可靠性场景。
尽管该芯片已停产,但其高性能和丰富的逻辑资源仍使其成为某些现有系统的理想选择。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的FPGA系列,如Spartan-7或Artix-7,它们提供更好的能效比和更先进的架构,同时保持相似的I/O配置和兼容性,确保设计的延续性和可扩展性。
- 制造商产品型号:XC2V3000-5FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3584
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:1769472
- I/O数:484
- 栅极数:3000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V3000-5FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V3000-5FGG676I采购说明:
XC2V3000-5FGG676I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA器件,拥有约300万系统门的逻辑容量,采用5速度等级设计,提供卓越的运算性能和灵活性。作为Xilinx总代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
核心特性:XC2V3000-5FGG676I集成了丰富的逻辑资源,包括27,648个逻辑单元、1728Kb的块RAM资源以及96个18×18乘法器DSP模块。这些资源使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。该器件支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,能够满足不同系统接口需求。
技术优势:Virtex-II系列采用先进的0.15μm工艺,5速度等级下提供最低5.2ns的时钟到输出延迟和200MHz的系统性能。器件支持SelectMap、JTAG等多种配置方式,简化了系统集成过程。此外,XC2V3000-5FGG676I具有内置的时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制功能。
应用领域:这款FPGA广泛应用于高速通信系统、网络设备、视频处理、雷达系统、航空航天和国防等领域。其强大的DSP功能和高速收发器支持使其成为无线基站、数字电视和医疗影像设备的理想选择。在工业自动化领域,XC2V3000-5FGG676I可提供实时控制逻辑和高速数据处理能力。
设计支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite、Vivado等设计软件,以及丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。作为Xilinx总代理,我们提供全方位的技术支持,包括器件选型、设计咨询和供应链保障服务,确保您的项目顺利实施。
















