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XCKU040-2FFVA1156I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU040-2FFVA1156I技术参数详情说明:

XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片,提供53万逻辑单元和2160万位RAM,520个I/O接口,适合需要高计算密度和复杂接口连接的应用场景。其低功耗设计(0.922V~0.979V)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和数据中心应用的理想选择。

这款1156-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程性和灵活性,能够根据不同应用需求进行定制化配置,满足从原型验证到批量生产的全流程需求。其高性能与成本效益的平衡,使其成为中高端数据处理、加速算法实现和高速信号处理系统的优选方案。

  • 制造商产品型号:XCKU040-2FFVA1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex UltraScale
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:30300
  • 逻辑元件/单元数:530250
  • 总RAM位数:21606000
  • I/O数:520
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU040-2FFVA1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU040-2FFVA1156I采购说明:

XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex Ultra系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约40K个逻辑单元、2,080KB块RAM和1,680KB分布式RAM,能够满足复杂逻辑设计需求。

关键特性:XCKU040-2FFVA1156I配备了多个高速收发器,支持从100Gbps到1.6Gbps的各种数据速率,适用于高速通信应用。芯片内含1,200个DSP48E2单元,每个单元提供48x48位乘法器和累加器,适合信号处理算法实现。此外,该芯片还提供多个PCIe Gen3 x16接口,满足高速数据传输需求。

应用领域:该FPGA芯片广泛应用于数据中心、无线通信、航空航天、国防电子等领域。在数据中心中,可用于加速计算、网络交换和存储系统;在无线通信中,可用于5G基站、微波回传和软件定义无线电;在航空航天和国防领域,可用于雷达系统、电子战和图像处理。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证,专业技术支持和完善的售后服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验,能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持,确保项目顺利实施。

XCKU040-2FFVA1156I采用1156引脚的FFVA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部器件连接。芯片工作温度范围宽广,支持商业级和工业级应用,满足不同环境下的可靠性要求。

该FPGA芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括HLS、IP Integrator和System Generator等工具,加速设计流程。同时,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,帮助客户快速实现复杂功能,缩短产品上市时间。

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