

XC6VHX380T-2FF1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923C技术参数详情说明:
XC6VHX380T-2FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA,凭借其38万逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压和720个I/O端口使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制,非常适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款芯片凭借其工业级温度范围和高密度I/O配置,成为通信设备、航空航天和医疗成像系统的理想选择。其1924-FCBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局,加速了产品上市时间。对于需要大规模并行处理和定制逻辑的工程师而言,XC6VHX380T-2FF1923C提供了灵活且可靠的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-2FF1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-2FF1923C采购说明:
XC6VHX380T-2FF1923C是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源,提供高达380K的逻辑单元和超过2M的系统门。
该芯片配备了36个高性能DSP48A1 Slice,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,总计提供超过1,800个18×18乘法器,非常适合高速信号处理应用。此外,该芯片还集成了大量的Block RAM和分布式RAM,总计提供超过9Mbit的存储资源。
Xilinx总代理提供的XC6VHX380T-2FF1923C拥有8个高速串行收发器,每个收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统、数据中心交换和背板互连等应用。芯片还支持PCI Express Gen2和SATA/SAS等高速接口标准。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),提供灵活的时钟分配和频率合成能力,满足各种时序要求。
XC6VHX380T-2FF1923C采用1923引脚的Flip-Chip BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。该芯片的工作温度范围符合工业级标准,适用于各种严苛环境下的应用。
典型应用领域包括:高速通信系统、数据中心、军事与航空航天、医疗影像、工业自动化、广播视频处理等。作为Xilinx的高端FPGA产品,XC6VHX380T-2FF1923C为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。
















