

XCV800-4FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV800-4FG676I技术参数详情说明:
XCV800-4FG676I作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,拥有4704个CLB单元和21168个逻辑元件,配备114688位RAM和444个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足资源。其2.375V~2.625V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度,使其成为工业控制、通信设备和高端信号处理应用的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计。对于现有系统的维护或升级,Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列可作为替代方案,提供更高性能和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发生态支持。
- 制造商产品型号:XCV800-4FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总RAM位数:114688
- I/O数:444
- 栅极数:888439
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV800-4FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV800-4FG676I采购说明:
XCV800-4FG676I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Xilinx Virtex系列,具有出色的逻辑资源和处理能力。该芯片采用先进的SRAM工艺制造,支持在线可编程功能,能够满足各种复杂应用的需求。
该芯片具有800个逻辑单元,提供高达200MHz的系统性能,支持多种I/O标准和电压等级。其676引脚的封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合于高密度、高性能的应用场景。
Xilinx代理提供的XCV800-4FG676I芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI和从SPI等,方便用户根据应用需求进行选择。芯片内置JTAG接口,支持边界扫描测试,便于生产调试和质量控制。
在应用方面,XCV800-4FG676I广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、医疗设备和测试测量等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。特别是在需要高速数据处理和实时响应的应用中,这款芯片能够提供卓越的性能表现。
作为Xilinx的官方授权代理,我们保证所提供的XCV800-4FG676I芯片均为原厂正品,并提供完整的技术支持和文档资料。我们拥有专业的销售和技术团队,能够为客户提供全方位的技术服务和解决方案,确保客户在使用过程中获得最佳体验。
















