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XCZU3EG-2SBVA484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU3EG-2SBVA484I技术参数详情说明:

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能混合架构芯片,集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元,搭配154K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的连接接口组合,使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度和CANbus、以太网、USB等多种外设接口,特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景,如工业自动化、高端通信设备和边缘计算节点。其FPGA+MCU的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化,同时保持软件定义的灵活性,显著提升系统性能并降低功耗。

  • 制造商产品型号:XCZU3EG-2SBVA484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3EG-2SBVA484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU3EG-2SBVA484I采购说明:

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA,集成了高性能ARM Cortex-A53处理器核心与可编程逻辑资源,为异构计算提供了理想的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和产品服务。

该芯片采用2.5V核心电压,配备四核ARM Cortex-A53处理器,主频高达1.5GHz,同时拥有丰富的可编程逻辑资源,包括CLB逻辑块、分布式RAM和块RAM资源。其高性能DSP切片提供高达9000的DSP48性能,适合复杂算法实现。

p>高速收发器是XCZU3EG-2SBVA484I的一大亮点,支持多达16个GTY收发器,每通道速率可达30Gbps,满足高速通信和数据中心应用需求。此外,芯片还提供PCIe Gen3 x8接口,支持高速数据传输。

在存储接口方面,XCZU3EG-2SBVA484I支持DDR4 SDRAM,提供高达64位的内存带宽,满足大数据处理需求。芯片还集成了多种工业接口,如千兆以太网、USB 3.0和CAN总线等,便于系统集成。

XCZU3EG-2SBVA484I适用于多种高性能计算场景,包括5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉处理和工业自动化控制等。其异构架构允许开发者同时利用处理器和FPGA的优势,实现最佳的系统性能和能效比。

这款芯片采用484-ball BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准,便于系统集成和升级。开发人员可以利用Xilinx提供的Vivado设计套件,快速完成硬件设计和软件开发,缩短产品上市时间。

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