

XC7VX330T-2FF1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX330T-2FF1157I技术参数详情说明:
XC7VX330T-2FF1157I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA芯片,凭借其32.6万逻辑单元和27.6MB RAM的强大资源,为高性能计算和复杂逻辑设计提供了卓越的处理能力。600个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计,使其在能效比方面表现出色,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和紧凑的1157-FCBGA封装设计,使其成为通信基站、雷达系统、高端测试设备和数据中心等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,可满足复杂算法加速、高速数据处理和系统集成等多样化需求,是工程师实现高性能系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-2FF1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-2FF1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-2FF1157I采购说明:
XC7VX330T-2FF1157I是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA芯片,属于7系列FPGA家族的高端产品。这款芯片采用了先进的28nm制程工艺,提供高达330K的逻辑单元资源,使其成为复杂逻辑设计和高性能计算的理想选择。
该芯片集成了丰富的硬核IP资源,包括多个PCI Express端点模块、高速GTX收发器(支持高达28.5Gbps的传输速率),以及大量的Block RAM和DSP48 slices。具体来说,XC7VX330T-2FF1157I包含约1050个DSP48 slices,提供超过1.8Tera MAC/s的信号处理能力,以及约1340个18Kb的Block RAM,总计约24Mb的存储资源。
作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。XC7VX330T-2FF1157I采用1157引脚的封装形式,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。
这款FPGA的工作频率可达500MHz以上,支持多种高级时钟管理功能,包括MMCM和PLL,为复杂系统提供精确的时钟控制。此外,芯片还集成了PCIe Gen3 x8硬核IP,使其成为需要高速数据传输应用的理想选择。
XC7VX330T-2FF1157I的典型应用领域包括:高速通信系统、数据中心加速、国防电子、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。其强大的逻辑资源、高速I/O和丰富的硬核IP,使其成为这些领域中高性能计算和信号处理的首选解决方案。
总之,XC7VX330T-2FF1157I是一款功能强大、性能卓越的高性能FPGA芯片,能够满足各种复杂应用的需求。作为专业的Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用这款芯片的强大功能。
















