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XC17S100APD8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S100APD8C技术参数详情说明:

XC17S100APD8C是Xilinx推出的1Mb OTP PROM,专为FPGA配置而设计,提供稳定可靠的存储解决方案。该芯片工作电压范围3-3.6V,采用8-DIP封装,适合工业温度环境,为FPGA提供持久且安全的配置数据存储。

需要注意的是,XC17S100APD8C已停产,不适合新设计。对于现有维护或少量生产,仍可作为选择;但新项目建议考虑Xilinx的Spartan-6系列或Artix-7系列FPGA配套的更新型PROM,如XCFxxS系列,它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC17S100APD8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1Mb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S100APD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S100APD8C采购说明:

XC17S100APD8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造。该器件集成了100个宏单元,提供了足够的逻辑资源来实现各种复杂逻辑功能。其传播延迟仅为7ns,使得系统设计能够达到高速运行的要求。

XC17S100APD8C采用44引脚VQFP封装,这种紧凑的封装形式使得器件在提供丰富功能的同时,保持了较小的物理尺寸,特别适合空间受限的应用场景。器件的工作电压范围为3.3V,符合现代电子系统的低功耗要求。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。XC17S100APD8C支持JTAG编程接口,便于在系统编程和测试,大大简化了开发流程。此外,该器件还提供非易失性编程能力,掉电后无需重新配置。

XC17S100APD8C的典型应用包括通信系统中的信号处理、工业控制逻辑、接口转换、总线桥接等。其灵活的可编程特性和高性能特点,使其成为原型设计和小批量生产的理想选择。对于需要快速上市时间的设计,CPLD如XC17S100APD8C提供了比FPGA更简单的开发流程和更低的成本。

在设计过程中,XC17S100APD8C支持Xilinx的ABEL、VHDL和Verilog硬件描述语言,为设计人员提供了极大的灵活性。器件还提供丰富的I/O特性,如可编程上拉/下拉、输出摆率控制等,以满足不同应用的需求。

总之,XC17S100APD8C作为一款功能强大的CPLD器件,以其高性能、小尺寸和易用性,为各种电子系统设计提供了理想的解决方案。作为专业的Xilinx代理,我们能够为客户提供全方位的技术支持和产品服务。

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