

XC2S50-5FGG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S50-5FGG256C技术参数详情说明:
XC2S50-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA芯片,拥有176个I/O端口、1728个逻辑单元和32KB的RAM资源,提供50000个系统门容量。这款芯片采用2.375V~2.625V低电压供电,工作温度范围覆盖0°C~85°C,适合工业环境下的稳定运行。其256-BGA封装设计提供了良好的电气性能和空间效率,特别适合对板级空间有要求的应用场景。
作为一款成熟的FPGA解决方案,XC2S50-5FGG256C在通信接口控制、工业自动化、数据采集系统以及小型嵌入式系统中表现出色。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制逻辑功能,无需修改硬件即可实现系统升级。对于寻求成本效益与灵活性平衡的开发者而言,这款芯片提供了理想的硬件平台,特别适合中小规模批量生产的项目。
- 制造商产品型号:XC2S50-5FGG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:176
- 栅极数:50000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50-5FGG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50-5FGG256C采购说明:
XC2S50-5FGG256C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA器件,具有50k系统门的逻辑资源,采用先进的CMOS SRAM工艺制造。作为专业的Xilinx代理,我们提供该芯片的官方正品和全面的技术支持。
该器件具有5ns的传输延迟,提供高达200MHz的系统性能,内置4个全局时钟缓冲和8个全局时钟网络,确保高性能时钟分配。它拥有1728个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,支持复杂的逻辑功能实现。
XC2S50-5FGG256C提供20k位的分布式RAM和16k位的块状RAM,支持多种数据存储需求。其256个I/O引脚采用FGG封装,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。
该FPGA器件具有强大的配置功能,支持JTAG和从模式配置,可通过多种编程方式进行编程。内置边界扫描测试功能,简化了PCB测试和故障诊断过程。
典型应用领域包括:通信系统、工业控制、汽车电子、消费电子等。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在汽车电子中,可用于实现车身控制系统、安全系统等功能。
作为Xilinx授权代理商,我们提供XC2S50-5FGG256C的全系列产品线,包括不同速度等级和封装选项,满足不同应用场景的需求。同时提供全面的技术文档和开发支持,帮助客户快速完成产品开发和量产。
















