

XC7VX330T-1FFG1761I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7VX330T-1FFG1761I技术参数详情说明:
XC7VX330T-1FFG1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,提供32.6万逻辑单元和27.6MB内存资源,适合复杂算法处理和高速数据转换。其650个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业自动化和航空航天应用的理想选择,同时0.97V~1.03V的低电压设计有效降低了系统功耗。
这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高并行处理能力的场景,如5G基站、雷达系统和高速图像处理。其丰富的逻辑资源和存储器带宽能够同时处理多个数据流,满足现代通信和计算系统对实时性的严苛要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FFG1761I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:650
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-1FFG1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-1FFG1761I采购说明:
XC7VX330T-1FFG1761I是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制程,专为需要高带宽和低功耗的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们确保所提供的每一颗芯片均为原厂正品,质量有保障。
该芯片拥有约330K逻辑单元,90个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力。其内置的高速GTX收发器支持高达6.6Gbps的传输速率,非常适合高速数据通信和协议转换应用。芯片支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接实现与CPU的高速互联。
核心特性:
- 逻辑资源:约330K逻辑单元,1030Kbits RAM
- 收发器:12个GTX收发器,支持高达6.6Gbps
- DSP模块:90个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力
- 时钟管理:6个PLL,支持复杂的时钟域管理
- 封装:176引脚FFG封装,便于PCB布局
- 工作温度:工业级(-40°C to +100°C)
典型应用场景:
XC7VX330T-1FFG1761I广泛应用于高速通信设备、数据中心加速卡、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备等领域。其高性能和低功耗特性使其成为5G基站、软件定义无线电(SDR)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的理想选择。
该芯片支持丰富的I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,可轻松与各种外围设备接口。Xilinx提供的Vivado设计工具链简化了开发流程,加速产品上市时间。此外,芯片支持部分重配置功能,可在系统运行时更新部分功能,提高系统灵活性。
















