

XC5VLX330-1FF1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC5VLX330-1FF1760I技术参数详情说明:
XC5VLX330-1FF1760I是Xilinx Virtex-5 LX系列旗舰级FPGA,拥有高达33万逻辑单元和1200个I/O接口,结合10MB嵌入式存储器,为复杂系统提供强大的处理能力。其0.95V~1.05V的低功耗设计结合1760-FCBGA封装,在有限空间内实现卓越性能,特别适合需要高密度逻辑资源的应用场景。
这款FPGA凭借其25,920个CLB和宽工作温度范围(-40°C~100°C),成为通信基站、医疗成像和工业自动化等严苛环境下的理想选择。丰富的I/O接口和灵活的可编程架构使其能够快速适应多种协议标准和接口需求,大幅缩短产品开发周期,降低系统总体拥有成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX330-1FF1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:25920
- 逻辑元件/单元数:331776
- 总 RAM 位数:10616832
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX330-1FF1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX330-1FF1760I采购说明:
XC5VLX330-1FF1760I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA器件,属于高性能、大容量可编程逻辑器件。作为Xilinx一级代理,我们为您提供正品保证和技术支持。
该芯片采用先进的65nm工艺制造,拥有330K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其内置的DSP模块数量高达1280个,每个DSP模块提供48位乘法器,非常适合数字信号处理应用。此外,芯片还集成了高速RocketIO收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理系统。
主要特性:
- 逻辑资源:330K逻辑单元,提供20,480个 slices
- 存储资源:内存容量高达2,160 Kb,支持多种RAM配置
- DSP资源:1280个48位乘法器,支持各种DSP算法
- 收发器:24个高速RocketIO收发器,支持3.75Gbps传输速率
- 时钟管理:多个DCM和PLL,支持复杂的时钟管理需求
- 封装:FFGA1760封装,1760个引脚,提供丰富的I/O资源
- 速度等级:-1,提供高性能操作
典型应用场景:
XC5VLX330-1FF1760I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域。特别适合需要高密度逻辑、高性能DSP处理和高速数据传输的系统,如基站、雷达系统、高速交换机、视频处理系统等。
作为Xilinx的旗舰级FPGA产品之一,XC5VLX330-1FF1760I提供了业界领先的可编程逻辑解决方案,能够满足最严苛的应用需求。其灵活的可编程架构使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。
该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado设计套件,提供强大的设计支持和优化工具,帮助设计人员快速完成产品开发。同时,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,进一步加速产品开发过程。
















