

XC7VX330T-1FFG1761C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-1FFG1761C技术参数详情说明:
XC7VX330T-1FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰产品,凭借32.6万逻辑单元和27.6MB内存资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其650个I/O接口和宽电压设计(0.97-1.03V),确保在严苛工业环境下稳定运行,特别适合高速通信、雷达系统和工业自动化等对性能要求苛刻的应用场景。
这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片凭借高集成度特性,能够显著减少PCB面积和系统功耗,帮助工程师在有限空间内实现复杂功能。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的设备,XC7VX330T-1FFG1761C提供了理想解决方案,是航空航天、国防电子和高端测试仪器等领域的首选器件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FFG1761C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:650
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-1FFG1761C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-1FFG1761C采购说明:
XC7VX330T-1FFG1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和高速收发器,适用于各种复杂逻辑设计和高速数据处理应用。
作为Xilinx代理商供应的高端FPGA产品,XC7VX330T-1FFG1761C集成了330K逻辑单元,提供高达1.2TB/s的带宽和48个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率。该芯片采用先进的28nm工艺技术,具有低功耗和高可靠性的特点。
主要特性:
1. 丰富的逻辑资源:包含330K逻辑单元,提供高达1.03M个等效逻辑门,支持复杂的逻辑设计和算法实现。
2. 高速收发器:集成48个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。
3. 大容量存储资源:提供2160Kb的块RAM和5000个分布式RAM,满足大规模数据存储和处理需求。
4. 多种I/O标准支持:支持超过30种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外设和系统接口。
5. 高性能DSP模块:集成2160个DSP48E1 slices,提供高达1.8TMACS的信号处理能力,适用于高速信号处理和算法加速。
Xilinx代理商提供的XC7VX330T-1FFG1761C广泛应用于通信基站、数据中心、国防电子、医疗影像、工业自动化等高端领域。其高性能和丰富的资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
该芯片支持Xilinx Vivado开发工具,提供完整的开发流程和丰富的IP核,加速产品开发进程。同时,其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在各种环境下的稳定运行。
作为Xilinx Virtex-7系列的高端产品,XC7VX330T-1FFG1761C凭借其卓越的性能和可靠性,成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。
















