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XCZU2CG-2SFVC784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU2CG-2SFVC784I技术参数详情说明:

XCZU2CG-2SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,搭配103K+逻辑单元的FPGA架构,为异构计算提供了理想平台。其1.3GHz主频和丰富外设接口(包括CANbus、以太网、USB等)使其成为工业控制和边缘计算的强大选择。

-40°C至100°C的工业级工作温度范围,结合784-BFBGA封装形式,确保了在严苛环境下的稳定运行。这款芯片特别适合需要高性能处理与实时响应并重的应用场景,如工业自动化、智能电网和高端嵌入式系统,为工程师提供了灵活的硬件加速和软件定制能力。

  • 制造商产品型号:XCZU2CG-2SFVC784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2CG-2SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU2CG-2SFVC784I采购说明:

XCZU2CG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统芯片)系列中的一员,作为一款高性能异构处理器,它将双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与可编程逻辑完美结合。

这款基于28nm工艺的SoC芯片提供高达1.2GHz的主频,集成丰富的硬件加速资源,包括高性能逻辑单元、专用DSP模块和AI引擎,能够同时处理控制和数据密集型任务,为复杂应用提供卓越的并行处理能力。

强大的接口能力是XCZU2CG-2SFVC784I的另一大亮点,它支持PCIe 3.0、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI-2等多种高速接口,使其能够轻松连接各种外设和系统,满足现代通信、工业控制和数据中心应用的需求。

作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的完整技术支持和开发资源,包括Vivado设计套件、嵌入式开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品原型和量产。

XCZU2CG-2SFVC784I特别适用于人工智能加速机器视觉处理5G无线基础设施工业自动化数据中心加速卡等高性能应用场景。其灵活的架构设计允许开发者根据具体需求定制硬件加速功能,同时保持软件开发的便利性。

该芯片还支持多种安全功能,包括安全启动、硬件加密引擎和访问控制,确保设计的安全性。此外,其低功耗特性和先进的电源管理功能,使其在保持高性能的同时也能满足能效要求。

对于需要高性能计算和灵活硬件加速的嵌入式系统设计者而言,XCZU2CG-2SFVC784I提供了一个理想的平台,能够平衡处理能力、灵活性和功耗需求,是下一代智能设备和边缘计算应用的理想选择。

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