

XC7VX485T-2FFG1157C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-2FFG1157C技术参数详情说明:
XC7VX485T-2FFG1157C是Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有近50万逻辑单元和38MB RAM,提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和优化的电源设计(0.97V-1.03V)使其在保持高性能的同时实现低功耗运行,特别适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款芯片广泛应用于高端通信系统、雷达信号处理、医学成像和国防电子等领域,其表面贴装设计便于集成到紧凑型系统中。工程师可利用其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,快速实现从基带处理到图像分析的各种复杂算法,显著缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FFG1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-2FFG1157C采购说明:
XC7VX485T-2FFG1157C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和全方位技术支持。
该芯片拥有485K逻辑单元,超过2400个DSP48 slices,提供高达2.9 TeraMAC的信号处理能力,适用于复杂的算法实现和高速数据处理。芯片内置2.4 Mb Block RAM和36 Mb SelectRAM+资源,满足大容量数据缓存需求。
XC7VX485T-2FFG1157C集成了4个高速GTX收发器,支持高达28.5 Gbps的数据传输速率,以及8个GTH收发器,支持高达32 Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统的理想选择。芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,满足高速数据传输需求。
该芯片采用1157引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,可适应各种系统接口需求。芯片内置高级时钟管理模块(PLL),提供高达1.6 GHz的时钟频率,确保系统时序精确。
XC7VX485T-2FFG1157C的工作温度范围为0°C至+100°C,满足工业级应用需求。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMap和SPI等,便于系统集成和升级。低功耗设计使该芯片在提供高性能的同时,能够有效控制功耗和散热需求。
该芯片广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、航空航天电子设备、医疗影像系统、军事雷达系统等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件、IP核库和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们提供全方位的技术支持,包括设计方案咨询、样片申请和批量供货服务。
















