

XC7V2000T-1FLG1925C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1925-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1925FCBGA
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XC7V2000T-1FLG1925C技术参数详情说明:
XC7V2000T-1FLG1925C作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有近200万逻辑单元和47MB内存,配合1200个I/O接口,为复杂系统设计提供强大算力支持。其高集成度设计大幅减少PCB面积需求,同时保持优异的信号完整性,特别适合需要高密度逻辑处理的应用场景。
这款芯片广泛应用于通信基站、高端工业自动化和国防电子等对性能要求严苛的领域。其0.97V-1.03V的宽电压工作范围和0°C-85°C工业级温度范围,确保系统在各种环境下稳定运行。1925-FCBGA封装提供良好的散热性能,满足长时间高负载工作需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V2000T-1FLG1925C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1925FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:152700
- 逻辑元件/单元数:1954560
- 总 RAM 位数:47628288
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1925-FCBGA (45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7V2000T-1FLG1925C采购说明:
XC7V2000T-1FLG1925C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件,属于业界领先的可编程逻辑解决方案。这款FPGA具有高达2000K的逻辑单元,提供卓越的性能和密度,适用于最 demanding 的应用场景。
核心特性与资源
XC7V2000T-1FLG1925C采用先进的28nm制程工艺,集成了丰富的逻辑资源,包括366,400个逻辑单元,2,208个DSP48 slices,以及2,160Kb的Block RAM。此外,该器件还提供高速收发器,支持高达28.05Gbps的传输速率,为高速通信系统提供强大的硬件支持。
技术优势
作为Xilinx旗舰级FPGA产品,XC7V2000T-1FLG1925C采用创新的Stacked Silicon Interconnect技术,实现了多层芯片的高效互连。该器件支持PCI Express Gen3,以太网10/40/100G,以及多种高速接口协议,使其成为数据中心、通信基础设施和航空航天等领域的理想选择。
Xilinx中国代理提供原厂正品的XC7V2000T-1FLG1925C芯片,并配套完善的设计工具链,包括Vivado设计套件,帮助工程师快速实现从概念到产品的完整开发流程。
典型应用场景
XC7V2000T-1FLG1925C广泛应用于高性能计算、雷达系统、无线基站、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂算法加速、实时信号处理和大规模逻辑集成的理想平台。
该器件支持多种温度范围,包括商业级和工业级,满足不同环境的应用需求。同时,Xilinx提供全面的IP核生态系统,包括DSP、视频处理、通信协议等,大幅缩短产品开发周期。
















