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XC17128EPDG8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17128EPDG8C技术参数详情说明:

XC17128EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的128kb OTP PROM芯片,采用8-DIP封装设计,支持串行编程模式。其宽电压范围(4.75V-5.25V)和工业级工作温度(0°C-70°C)使其适用于多种工业控制设备和通信系统中FPGA的配置存储需求。

虽然该芯片具有稳定可靠的配置存储功能,但目前已停产。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的PROM系列如XCFxxS或XCFxxP,这些产品不仅提供更大的存储容量,还支持更高编程速度和更低的功耗,同时保持了与现有设计的兼容性,是替代XC17128EPDG8C的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC17128EPDG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:128kb
  • 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17128EPDG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17128EPDG8C采购说明:

XC17128EPDG8C是Xilinx公司生产的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。作为Xilinx授权代理,我们提供这款器件的官方渠道供应和技术支持。

该芯片基于先进的CMOS工艺制造,集成了128个宏单元,提供了丰富的逻辑资源。XC17128EPDG8C具有10ns的传播延迟时间,能够满足高速应用场景的需求。芯片采用44引脚VQFP封装,提供良好的散热性能和紧凑的板级空间占用。

XC17128EPDG8C支持多种编程模式,包括JTAG和ISP(在系统编程),简化了开发流程。该器件具有66个I/O引脚,支持多种I/O标准,如TTL、LVTTL等,增强了系统设计的灵活性。

在功能特性方面,XC17128EPDG8C提供非易失性配置存储,确保断电后程序不丢失。器件支持上电即用功能,无需外部配置芯片,简化了系统设计。此外,该芯片具有低功耗特性,工作功耗仅为几毫安,非常适合电池供电的应用场景。

XC17128EPDG8C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。在通信领域,可用于协议转换、信号处理;在工业控制中,可用于逻辑控制、接口扩展;在汽车电子中,可用于传感器接口、安全系统;在消费电子中,可用于家电控制、多媒体处理等。

该芯片的开发工具包括Xilinx的ISE WebPACK软件,提供完整的开发环境,包括设计输入、综合、仿真和编程等功能。开发工具免费提供,降低了开发成本。

作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原装正品XC17128EPDG8C芯片,还提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够顺利应用这款器件完成产品设计。

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