

XC6VLX550T-2FF1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-2FF1759C技术参数详情说明:
XC6VLX550T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品,凭借54.9万逻辑单元和23MB内存资源,为高性能计算系统提供了强大处理能力。其840个I/O引脚和0.95V-1.05V低电压设计,在满足复杂逻辑设计需求的同时,有效降低了系统能耗,特别适合通信基站、医疗影像和高端工业控制等对性能与功耗比要求严苛的场景。
这款1759-FCBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速接口使其成为加速算法、实时信号处理和原型验证的理想选择,为系统设计师提供了灵活的硬件加速方案,可显著提升数据处理效率并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-2FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-2FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-2FF1759C采购说明:
XC6VLX550T-2FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,广泛应用于通信、数据中心、航空航天和工业自动化等领域。该器件采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能接口。
作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的一员,XC6VLX550T-2FF1759C拥有约550K逻辑单元,376个18×18 DSP48E1 slices,以及多达24个GTX收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率。其内置PCI Express硬核,可支持PCI Express 2.0 x8接口,满足高速数据传输需求。
该芯片支持多种高速I/O标准,包括SSTL、HSTL、LVDS等,提供超过360个用户I/O,便于与各种外部设备连接。其Block RAM容量达到9.3Mb,支持双端口操作,可用于高速数据缓存和缓冲。
XC6VLX550T-2FF1759C采用FF1759封装,这是一种1759引脚的BGA封装,尺寸适中,便于PCB布局。该芯片支持-1速度等级,提供卓越的性能表现,同时保持较低的功耗水平。
作为Xilinx代理商,我们提供正品保障和专业技术支持,确保客户能够充分利用XC6VLX550T-2FF1759C的性能优势。该芯片适用于无线基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像设备等高性能应用场景,帮助客户快速实现产品创新。
















