

XC7K325T-1FFG900CES技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FFG900CES技术参数详情说明:
XC7K325T-1FFG900CES作为Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,提供326,080个逻辑单元和16.4MB的嵌入式RAM,具备强大的并行处理能力。其350个I/O接口和0.97V~1.03V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合对功耗敏感的高性能计算应用。
这款FPGA适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域,能够处理复杂的信号处理算法和高速数据流。其表面贴装的900-BBGA封装设计,便于在紧凑空间内实现高性能系统,同时0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FFG900CES
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FFG900CES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K325T-1FFG900CES采购说明:
XC7K325T-1FFG900CES是Xilinx Kintex-7系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm HPL工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有325K逻辑单元,包括40,640个自适应逻辑模块(ALM),每个ALM包含多个LUT和触发器,可灵活实现各种逻辑功能。器件配备1,680KB的块RAM和100KB的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。此外,还提供360个18×18 DSP切片,支持高达600MHz的运算频率,适用于高速信号处理应用。
在高速接口方面,XC7K325T-1FFG900CES集成了4个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的串行传输速率,适用于高速通信、数据中心和视频处理等应用。收发器支持PCI Express Gen3、SATA、CPRI/OBSAI等多种协议。
时钟管理方面,器件提供8个CMT(时钟管理模块),每个包含一个PLL和一个MMCM(混合模式时钟管理器),支持灵活的时钟生成和分配,满足各种时序要求。
I/O资源丰富,支持多达480个用户I/O,支持多种IO标准,如LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。此外,器件还支持PCIe Gen3 x8接口,可直接连接到PCIe总线。
低功耗特性是Kintex-7系列的显著优势,XC7K325T-1FFG900CES采用创新的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载自动调整功耗,有效降低整体能耗。
典型应用包括:无线基站、雷达系统、高速数据采集、视频处理、工业自动化、医疗影像等。作为Xilinx Kintex-7系列的中高端产品,这款FPGA在成本和性能之间取得了良好平衡,是许多高性能应用的首选方案。
















