

XCZU2CG-L1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2CG-L1SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU2CG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器,搭配103K+逻辑单元的FPGA架构,为嵌入式系统提供前所未有的软硬件协同设计能力。其高达1.2GHz的处理速度和丰富接口资源,使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。
该芯片在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口,无需额外芯片即可实现复杂系统集成。784-BFBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能,特别适合需要高可靠性和实时响应的工业控制、物联网网关和智能视频处理等应用场景。
- 制造商产品型号:XCZU2CG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2CG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU2CG-L1SFVC784I采购说明:
XCZU2CG-L1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件,代表当今业界最先进的异构计算平台之一。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及单核ARM Cortex-A5系统管理处理器,为系统提供强大的计算能力和实时处理能力。
在FPGA方面,XCZU2CG-L1SFVC784I提供丰富的可编程逻辑资源,包括高性能DSP切片和高速Block RAM,支持复杂的算法实现和数据处理。其高速收发器支持多种协议,如PCIe、千兆以太网和Interlaken,满足高带宽通信需求。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,提供卓越的性能和能效比。其丰富的外设接口,包括USB 3.0、SDIO、I2C、SPI和UART等,使其能够轻松连接各种外设和传感器。此外,其集成的DMA控制器和多级缓存架构确保了高效的数据传输和处理。
作为一款面向高端应用的MPSoC,XCZU2CG-L1SFVC784I在5G无线基础设施、雷达和电子战系统、高性能计算、视频和图像处理以及工业自动化等领域有广泛应用。其软硬件协同设计能力使得开发者能够在ARM处理器和FPGA之间实现最优的任务分配,从而最大化系统性能。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XCZU2CG-L1SFVC784I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队可以协助您进行硬件设计、软件开发和系统集成,确保您的项目顺利进行。
















