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XC2VP40-7FGG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP40-7FGG676C技术参数详情说明:

XC2VP40-7FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,凭借其43632个逻辑单元和3.5MB嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。416个I/O接口和1.5V低功耗设计使其特别适合通信设备、图像处理系统和高端计算应用,同时保持出色的能效比。

这款676-BGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,为需要长期可靠性的嵌入式系统提供了理想选择。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,显著缩短产品上市时间,同时为未来功能升级预留了灵活性,是追求高性能与灵活性平衡设计的优选方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-7FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:4848
  • 逻辑元件/单元数:43632
  • 总 RAM 位数:3538944
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP40-7FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP40-7FGG676C采购说明:

XC2VP40-7FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA,采用先进的0.13μm工艺制造,具有高达40万系统门的逻辑容量。作为高性能可编程逻辑解决方案,这款芯片专为满足复杂系统设计需求而优化,提供卓越的处理能力和灵活性。

核心特性包括:8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率;2个嵌入式PowerPC 405处理器,提供强大的处理能力;556K系统门容量;多达3,168个逻辑单元;以及112个18×18位硬件乘法器。这些特性使其成为通信、网络基础设施、航空航天和国防应用的理想选择。

在时钟管理方面,XC2VP40-7FGG676C集成了16个DCM(数字时钟管理器),提供先进的时钟合成和分配功能。这些DCM支持频率合成、相位偏移和时钟抖动消除,确保系统时序的精确性和稳定性。此外,该芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、LVTTL、LVCMOS等,增强了与各种外围设备的兼容性。

作为Xilinx代理,我们提供完整的XC2VP40-7FGG676C解决方案,包括技术支持、开发工具和参考设计。这款FPGA支持多种配置模式,如主串、从串、主并和从并模式,满足不同应用场景的需求。其676引脚的FGGA封装设计,提供了充足的I/O资源,便于复杂系统的实现。

典型应用包括:高端通信系统、雷达和电子战系统、医疗成像设备、工业自动化、测试测量设备以及航空航天电子系统。凭借其强大的处理能力、灵活的架构和丰富的外设接口,XC2VP40-7FGG676C能够满足当今最苛刻的系统设计挑战,为创新应用提供坚实的基础。

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