

XC7K160T-L2FBG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-L2FBG676I技术参数详情说明:
XC7K160T-L2FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的中高端FPGA器件,凭借其162k逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统提供了强大的处理能力和存储资源。低电压设计(0.97V-1.03V)结合工业级温度范围(-40°C至100°C),使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等可靠性要求严苛应用的理想选择。
676-BBGA封装提供的400个I/O接口支持多种高速协议,而现场可编程特性允许设计根据需求灵活调整硬件逻辑。这款FPGA特别适合需要高性能计算和实时信号处理的场景,如软件定义无线电、高速图像处理和数据中心加速卡等应用。
- 制造商产品型号:XC7K160T-L2FBG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总RAM位数:11980800
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K160T-L2FBG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K160T-L2FBG676I采购说明:
XC7K160T-L2FBG676I是Xilinx公司Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,采用676引脚BGA封装,提供约160K逻辑单元,适用于需要高性能和成本效益的广泛应用场景。
该芯片集成了多个高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统、数据中心和测试测量设备的理想选择。此外,丰富的DSP模块提供了强大的信号处理能力,可实现复杂的算法和实时数据处理。
在资源方面,XC7K160T-L2FBG676I配备了先进的时钟管理单元(PLLE2)、高速存储器接口和灵活的I/O标准支持,可轻松连接多种外设和存储器。其低功耗特性结合高性能,使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供原装正品XC7K160T-L2FBG676I芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片广泛应用于通信基站、医疗成像、航空航天、工业自动化和高端消费电子等领域,满足各种复杂应用的需求。
XC7K160T-L2FBG676I支持Xilinx最新的开发工具链,包括Vivado设计套件,提供从设计输入、综合到实现的完整流程,加速产品开发周期。其灵活的架构允许根据具体需求进行定制,实现最佳性能和资源利用率。
















